Кейсы рентген-контроля

Реальные снимки дефектов и задач NDT. Клиенты анонимны. Структура: явление → риск → метод → рекомендуемая модель Wahfei (только P0).

Электроника · анонимный кейс

Контроль SMT / BGA

Явление: пустоты и дефекты пайки в BGA/SMT. Риск: скрытый отказ после сборки. Метод: 2D X-ray offline.

Потребительская электроника · анонимный кейс

Явление: подозрение на холодную пайку у компактных корпусов. Риск: нестабильный контакт. Метод: рентген-контроль паяных соединений.

Пассивные компоненты · анонимный кейс

Явление: внутренние повреждения корпуса или выводов. Риск: ранний отказ в партии. Метод: 2D X-ray разбор.

Промышленная CT · анонимный кейс

Явление: нужна объёмная оценка внутренней структуры. Риск: 2D недостаточно. Метод: промышленная CT.

Оптоэлектроника · анонимный кейс

Явление: контроль конструкции LED-пакета. Риск: скрытые включения или обрывы. Метод: рентген-просвечивание.

Разъёмы и жгуты · анонимный кейс

Явление: контроль структуры разъёма и зоны соединения. Риск: обрыв или смещение внутри. Метод: 2D X-ray.

Нужен разбор вашей детали — опишите задачу, модель подскажем сами.